2022年第五届电子、通信与控制工程国际会议(ICECC 2022)
   日本福冈工业大学 | 2022年3月25-27日

一. 出版
本次会议录用并完成注册和报告的文章，将出版到会议论文集，并提交Ei Compendex, Scopus检索。

三. 征稿主题
3D 工艺和集成技术
基板嵌入和先进的倒装芯片封装
MEMS 和传感器技术
晶圆级 CSP 和异构集成
电力输送系统的设计与分析
新型材料、器件和 3D 互连
可穿戴，灵活和可伸展的电子产品
光学互连和 3D 光子学
数字系统与逻辑设计
计算机体系结构和超大规模集成电路
网络驱动的多核芯片
先进机器人系统
电机
模拟和数字电子
信号和系统
更多主题，请访问：http://www.icecc.org/cfp.html

四. 投稿指南
一、投稿要求
♦ 语言
所有投稿应以英文撰写
♦ 投稿类型
摘要提交（200-400 字），仅供报告不发表； 若需报告并发表则需提交全文（至少8页）。
♦投稿篇幅：提交的论文应不少于8页。 注册费用含文章10页，包括所有图形，表格和参考文献，超出10页的部分将按 60 美元/页收取额外的页面费用。
♦提交方式：直接发送到官方电子邮件：icecc@iacsit.net或通过在线提交系统提交：http://confsys.iconf.org/submission/icecc2022

五. 在线报告
您的安全是我们的重中之重，考虑到部分作者因新冠疫情而无法参加，组委会为与会者增加了在线出席/演示。选择在线出席/演示的与会者将享有注册费用的优惠价格，论文将正常发表。

六. 联系我们
如果您想了解ICECC 2022会议的更多信息，或您有好的建议或意见，欢迎联系我们
联系人：王老师
微信：iacsit2009
电话：+86-18302820449 （周一到周五，09:30-18:00）
Email: icecc@iacsit.net
会议官方网站：http://www.icecc.org/index.html