2022年第五届电子、通信与控制工程国际会议(ICECC 2022)
   日本福冈工业大学 | 2022年3月25-27日

一. 出版
本次会议录用并完成注册和报告的文章，将由ACM出版到会议论文集(ISBN: 978-1-4503-9584-7)，并由Ei核心和Scopus检索。

三. 征稿主题
3D 工艺和集成技术
基板嵌入和先进的倒装芯片封装
MEMS 和传感器技术
晶圆级 CSP 和异构集成
电力输送系统的设计与分析
新型材料、器件和 3D 互连
可穿戴，灵活和可伸展的电子产品
光学互连和 3D 光子学
数字系统与逻辑设计
计算机体系结构和超大规模集成电路
网络驱动的多核芯片
先进机器人系统
电机
模拟和数字电子
信号和系统
更多主题，请访问：http://www.icecc.org/cfp.html

四. 投稿指南
一、投稿要求
♦ 语言
所有投稿应以英文撰写
♦ 投稿类型
摘要提交（200-400 字），仅供报告不发表； 若需报告并发表则需提交全文（至少8页）。
♦投稿篇幅：提交的论文应不少于8页。 注册费用含文章10页，包括所有图形，表格和参考文献，超出10页的部分将按 60 美元/页收取额外的页面费用。
♦提交方式：直接发送到官方电子邮件：icecc@iacsit.net或通过在线提交系统提交：http://confsys.iconf.org/submission/icecc2022

五. 在线报告
您的安全是我们的重中之重，考虑到部分作者因新冠疫情而无法参加，组委会为与会者增加了在线出席/演示。选择在线出席/演示的与会者将享有注册费用的优惠价格，论文将正常发表。

六. 联系我们
如果您想了解ICECC 2022会议的更多信息，或您有好的建议或意见，欢迎联系我们
联系人：王老师
微信：iacsit2009
电话：+86-18302820449 （周一到周五，09:30-18:00）
Email: icecc@iacsit.net
会议官方网站：http://www.icecc.org/index.html