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----  2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)[原创]  (http://bbs.xml.org.cn/dispbbs.asp?boardid=60&rootid=&id=132272)

--  作者：aca_conference
--  发布时间：1/17/2024 7:31:00 AM

--  2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议(SEAI 2024)[原创]

简称: SEAI 2024
2024年第4届IEEE软件工程与人工智能国际会议
中国 厦门
2024年6月21-23日
www.seai.org


出版：经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集, 由IEEE出版，IEEE Xplore收录, Ei核心以及Scopus检索。SEAI 2021-2022会议论文集已被IEEE Xplore收录, 并Ei核心以及Scopus检索。

征稿主题：
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析，设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html

联系我们
Ms. Ching Cao （曹女士）
邮箱：seai_conf@163.com  
电话：+86-13096333337
网站：www.seai.org

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