全称：IEEE--2023年第八届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2023)
简称：ICICM 2023
* 会议日期: 2023年10月20-23日
* 会议地点: 中国南京
* 会议官网: http://icicm.net/

★ 联合主办
==东南大学，中国
==电子科技大学，中国
==南京邮电大学，中国

★ 论文集和检索
本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到IEEE会议论文集，收录在IEEE数据库中，并被Ei Compendex和Scopus检索。
**ICICM2016-2022年前7届论文集均已成功出版并被EI Compendex和Scopus检索。
ICICM2023已进入IEEE官方列表。

★ 大会征稿主题
太赫兹与微波微系统
无线系统用器件和电路
通信专用电路和系统
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
硅集成电路与制造
低功耗、射频设备和电路
集成电路计算机辅助设计技术
硅/锗器件与器件物理
互连、低K、高K等工艺技术
非传统与纳米电子学
有机半导体器件与技术
化合物半导体器件和电路
显示器、传感器和微机电系统
半导体材料与材料表征
包装和测试技术
太阳能电池和其他新能源装置
建模与仿真
设备技术
可靠性
显示器、传感器和微机电系统
先进存储器技术
更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html

★会议历史
ICICM2016|成都|11月23-25, 2016
ICICM2017|南京|11月8-11, 2017
ICICM2018|上海|11月24-26, 2018
ICICM2019|北京|10月25-27,2019
ICICM2020|南京|10月23-25, 2020
ICICM2021|南京|10月22-24, 2021
ICICM2022|西安|10月28-31, 2021

★ 大会联系人
Ms. Jenny Chow（周老师）
邮箱: [email]icicm_conf@vip.163.com[/email]  
网站: http://icicm.net/
电话：(86)136-2777-7774