◆ 出版

  会议论文集
  投稿文章将经过严格的审稿过程，最终录用并完成注册和报告的文章将出版到ICEDA 2026会议论文集。

◆征稿主题

专题一：半导体器件与材料
▪ 先进半导体材料（SiC、GaN、二维材料）
▪ 高性能晶体管（FinFET、GAA、TFET）
▪ 功率半导体器件和模块
▪ MEMS/NEMS器件和传感器

专题二：集成电路与超大规模集成电路设计
▪ 模拟/混合信号集成电路设计
▪ 射频及毫米波集成电路
▪ 低功耗及高能效集成电路
▪ 三维/异构集成技术

专题三：光电子与光子器件
▪ 光电探测器和图像传感器
▪ 发光二极管、激光器及显示器技术
▪ 硅光子学和等离子体光子学
▪ 光通信器件

专题四：电力电子与能源器件
▪ 功率转换器和逆变器
▪ 能量收集器件和系统
▪ 电池管理系统 (BMS)
▪ 电动汽车电力电子

专题五：新兴技术与应用
▪ 量子计算器件
▪ 生物电子学和植入式器件
▪ 可穿戴和物联网传感器技术
▪ 印刷电子和大面积电子

专题六：器件建模、制造与可靠性
▪ 电路、器件与系统
▪ 电子器件的紧凑建模
▪ 工艺仿真与TCAD工具
▪ 先进光刻与纳米加工

了解更多主题，请访问：https://www.iceda.org/cfp.html。

◆征稿说明
  - 英语为官方语言。 论文只能用英语撰写和呈现。
  - 如果只做报告不出版文章，请投摘要（200-400字）；如果要出版文章，请投全文（5-6页，双栏）。
  - 如果全文长度超过6页，则每多一页的费用为60美元/页或400人民币/页。
  - 投稿方式：
   1) 通过在线提交系统：https://confsys.iconf.org/submission/iceda2026
   2) 通过电子邮件：iceda_contact@163.com
   3) 格式：请在交稿前校对您的格式，文章格式需与官方网站上下载的格式一致。（格式下载链接：https://www.iceda.org/download/template.docx）

◆行程概览

以下行程仅供参考，具体行程将于2026年11月下旬正式发布。

第一天-2026年12月11日
10:00-17:00 | 现场签到领取资料

第二天-2026年12月12日
09:00-12:00 | 开幕式和主题报告
12:00-13:30 | 午餐
13:30-18:00 | 作者口头平行分会
18:00-19:30 | 晚宴

第三天-2026年12月13日
09:00-15:00 | 作者口头平行分会
  

◆联系我们

  联系人: 钟女士
  联系邮箱:  iceda_contact@163.com  
  联系电话：19180927671
  微信：csit2009
  大会官方网站: https://www.iceda.org/
  工作日时间：09:30--18:00 (北京时间周一至周五）