第一届高性能结构与材料工程国际会议
http://www.iiec- association.org/ichpsm2011/

北京，2011年5月5-6日

我们很荣幸在此邀请您参加2011年第一届高性能结构与材料工程国际会议(2011 First International Conference on High Performance Structures and Materials Engineering, ICHPSM2011), ICHPSM2011将于2011年5月5-6日在北京召开。会议将为研究人员、教育工作者以及工程师等提供一个高性能结构与材料工程以及计算机科学的 平台以交流最新的研究成果。 ICHPSM2011全部被录用的论文将直接被国际期刊Advanced Materials Research正刊 出版，国际刊号ISSN:1022-6680，期刊网站:http://www.ttp.net/1022-6680.html. 全部论文将在开会前由出版社正式出版，并将会后被EI Compendex和ISTP收录。目前已有来自境外的十二个国家和地区的众多作者投稿和报名参会。

ICHPSM2011欢迎但不限于以下主题论文投稿：
Session 1:Materials Engineering(材料工程)
Material characterisation 材料特性
High performance concretes 高性能混凝土
Composite materials and structures复合材料与结构
Natural fibre composites 自然纤维复合材料
Adhesion and adhesives 粘着与粘合剂
Damage and fracture mechanics 损伤与断裂力学
Structural dynamics and impact behaviour 结构动力学
Optimal design 优化设计
Behaviour of FRP structures 玻璃钢材料
Structural characterisation 结构特性
Durability and sustainability of materials and structures 材料与结构的耐久性与永续性
Timber structures 木结构
Lightweight structures 轻量结构
Biomass composites 生物复合材料

Session 2: Computer Science （计算机科学）
Neural networks and Applications 神经网络及其应用
Machine Learning 机器学习
Multimedia System and Applications 多媒体系统及其应用
Speech Processing 语音处理
Image & video Signal Processing 图像与图像信号处理
Computer‐Aided Design 计算机辅助设计
Intelligent Robot 智能机器人
Intelligent Circuits and Systems 智能电路与系统
Embedded system and software 嵌入式系统与软件
Artificial intelligence 人工智能
Distributed and parallel algorithms 分布式与并行算法
Web and internet computing 网络与互联网计算
IT policy and business management IT政策与商务管理
Industry Application 工业应用

论文费用：
非IITA会员或学生注册： 2650人民币
IITA会员或学生注册： 2450人民币
同一第一作者第二篇论文： 1900人民币
以上费用包含论文出版以及参会的全部费用(路费和住宿作者自理)，如果作者因故不能参会，我们将免费快递论文集和发 票。

重要时间：
2010年12月5日 第三批征稿截止时间
2010年12月15日 录用通知发送时间
2010年12月30日 提交终稿与注册截止时间
2011年5月5-6日 会议召开时间

会议网站：http://www.iiec-association.org/ichpsm2011/
投稿系统： http://www.easychair.org/conferences/?conf=ichpsm2011
联系方式：
电话：18971065808 李老师
官方QQ群：124736785（原8群已满）
邮箱:ichpsm2011reg@163.com